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關(guān)于半導(dǎo)體集成電路彎曲強(qiáng)度、彎曲模量試驗(yàn)

來(lái)源：天氏庫(kù)力發(fā)布日期 2023-01-29 瀏覽：

彎曲強(qiáng)度又稱抗彎折強(qiáng)度(Bending Strength)，是指物件被彎曲斷裂前所能承受的最大應(yīng)力，主要目的在測(cè)定塑膠的耐彎折能力。其單位可以是Kg/cm 2或MPa。一般熱固性塑膠的彎曲強(qiáng)度及彎曲模數(shù)都較熱塑性的塑膠為高。下面小編就來(lái)為大家介紹一下半導(dǎo)體集成電路彎曲強(qiáng)度和模量。

彎曲強(qiáng)度和模量介紹：
塑封料的機(jī)械性能包括彈性模量（E）、伸長(zhǎng)率（%）、彎曲強(qiáng)度（s）、彎曲模量（EB）、剪切模量（G）和開(kāi)裂勢(shì)能。封裝應(yīng)力中機(jī)械性能有著重要作用。降低應(yīng)力因子，如彈性模量、應(yīng)變、CTE，可以減少應(yīng)力，提高可靠性。例如，根據(jù)Young方程，塑封體中的拉伸應(yīng)力取決于彈性模量和拉伸應(yīng)變。

σ=Ee

三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)示意圖

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：
彎曲強(qiáng)度和彎曲模量按標(biāo)準(zhǔn)ASTM D-790-71和ASTM D-732-85來(lái)測(cè)定，并由供應(yīng)商提供，ASTM D-790建議使用兩個(gè)試驗(yàn)程序來(lái)確定彎曲強(qiáng)度和彎曲模量。

測(cè)試方法：
建議的第一種方法是三點(diǎn)載荷系統(tǒng)（圖一），即在一個(gè)簡(jiǎn)單的被支撐試樣的中間加載應(yīng)力作用，此方法主要適用于那些在相對(duì)較小彎曲形變下就發(fā)生斷裂的材料。被測(cè)試樣放置在兩個(gè)支撐點(diǎn)上，并在兩個(gè)支撐點(diǎn)的中間施加負(fù)荷。

第二種方法是四點(diǎn)加載系統(tǒng)，所使用的兩個(gè)加載點(diǎn)離它們相鄰的支撐點(diǎn)距離是支撐跨距的1/3或1/2。此方法主要設(shè)計(jì)用于在試驗(yàn)過(guò)程中形變較大的材料。上述任意一種方法，樣品被彎曲形變直到外層纖維發(fā)生斷裂，彎曲強(qiáng)度等于外層纖維破裂時(shí)的最大應(yīng)力，計(jì)算公式如下：